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项目名称 | 智能终端产品制造项目 | ||
建设内容及规模 | 项目计划总投资6亿元,分两期建设。一期计划投资1亿元,拟租赁厂房10000平方米,其中包含办公场地,仓库,实验室,无尘生产车间。项目前期计划投入4-6条高速自动化贴片线,六条自动化组装线及3条自动化包装线和一部分实验设备。二期计划投资5亿元,拟征地40亩,建设自有厂房开展生产。 | ||
项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
法人代表姓名 | 李光禄 | 项目单位性质 | 私营企业 |
所属行政区划 | **省/**市/**县 | 项目所属行业 | 工业/电子 |
总投资 | 60000 | 建设性质 | ** |
拟开工时间 | 2025-06 | 备案证状态 | 有效 |
申报日期 | 2025-03-22 15:48:28 |