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| 项目名称 | 年产100亿颗基于芯片级逆序封装技术的Micro LED高清显示器件项目 | ||
| 建设内容及规模 | 利用现有洁净车间,**2.5D先进封装生产线4条,新购置卧式单面溅射镀膜生产线、激光直写成像LDI曝光机、高精度双轴固晶机、双轴全自动精密划片机等设备58台套。 | ||
| 项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
| 法人代表姓名 | 程胜鹏 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | **省/**市 | 项目所属行业 | 工业/电子 |
| 总投资 | 2700 | 建设性质 | 技改及其他 |
| 拟开工时间 | 2026-10 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2026-10-16 10:32:33 | ||