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| 项目名称 | 低损耗封装基材产线 | ||
| 建设内容及规模 | 建筑占地1.35万㎡,建设低损耗封装基材PP/CCL产线2条,年产500万㎡。 | ||
| 项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
| 法人代表姓名 | 明天 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | **省/**市/**区 | 项目所属行业 | 高技术 |
| 总投资 | 8000 | 建设性质 | ** |
| 拟开工时间 | 2026-10 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2026-10-21 12:15:39 | ||