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| 项目名称 | 车载、消费电子及半导体玻璃工艺设备制造项目 | ||
| 建设内容及规模 | 项目生产 3A 喷涂、3D 热弯、蚀刻清洗线、激光开料、等离子清洗设备,产品用于车载、笔电、手机、半导体、PCB 盖板玻璃加工与表面处理,月产能合计 380 台(套),租赁厂房 1 栋,建设内容包括生产车间以及配套附属设施,建筑面积 9536.79 平方米。 | ||
| 项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
| 法人代表姓名 | 陈泳波 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | **省/**市/**市 | 项目所属行业 | 工业/机械 |
| 总投资 | 300 | 建设性质 | ** |
| 拟开工时间 | 2026-10 | 备案证状态 | 已注销 |
| 申报日期 | 2026-10-22 15:27:17 | ||