泛半导体产业基地(四期)勘察设计施工总承包

发布时间: 2026年10月25日
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****基地(四期)勘察设计施工总承包

项目概况:

工程地点:东流港路以北,硚孝高速以西,柏君路东西两侧

本次招标工程投资额(万元):108828.210000

计划工期(日历天):1460

项目规模:拟**厂房及配套辅助用房,总建筑面积 279439.78㎡,其中计容建筑面积 248406.20㎡,不计容建筑面积 31033.58㎡,拟购置数控设备约30套,配套建设水、电、气、消防等相关工程。



中标信息

中标人:****

****总院有限公司

****研究院****公司

中标价(万元):108493.286463

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