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一、项目名称:江钻****研究所2026年温度芯片、晶振芯片等2项(342199)
二、采购公告/邀请书编号:****
三、公示内容:
物料1:温度芯片\TMP126EDBVRQ1
| 序号 | 供应商名称 | 候选供应商 | 已报物料 | 交货时间 |
| 1 | **** | 预成交供应商 | 2/2 | 2026-10-15 |
物料2:晶振芯片\ECS-160-8-36Q-AES-TR
| 序号 | 供应商名称 | 候选供应商 | 已报物料 | 交货时间 |
| 1 | **** | 预成交供应商 | 2/2 | 2026-10-15 |
四、公示时间:2026-10-29 17:35-2026-11-01 17:35
五、业务联系信息:
| 联系人:熊密君 | 单位:**** | ||
| 联系电话:0728-****158 | 邮箱:****@sinopec.com |
六、监督联系信息:
| 联系人:张开 | 单位:**** | ||
| 联系电话:136****3827 | 邮箱:****@sinopec.com |
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2026-10-29