仙桃国家高新区智能制造产业园项目

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发布时间: 2026年11月06日
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基础信息
项目统一名称 **国家高新区智能制造产业园项目
总投资(万元) 76833.0 区划 **省
地市 **市 区县 **市
不含专项债的资本金(万元) 16833.0 项目领域 ****园区基础设施
申请专项债总额(万元) 60000.0 项目业主 ****
其他债务融资(万元) / 建设期 2024-10—2026-09
专项债作资本金(万元) / 运营期 2027—2055
预期收入(收益)(万元) 130328.02 成本 103929
收入来源 收入来源为:厂房出租收入、综合配套用房出租收入、停车场车位收入、充电桩运营收入、物业管理收入
建设内容 建设内容1、中小企业标准化厂房工程:项目分为A、B两个地块,总用地面积124050.67平方米(186.08亩),总建筑面积229800.41平方米,其中:标准化厂房建筑面积220039.96平方米,配套用房建筑面积8584.52平方米,门房、连廊等面积1175.93平方米:****园区内道路、污水处理、给排水、消防、停车位、广告位、充电桩等基础设施。2、配套市政工程:配****园区周边市政工程为波顿南路、**路,共计1618.71米,其中波顿南路道路全长1021.50米,红线宽25米,建设为双向四车道,**路道路全长597.21米,红线宽度38米,建设为双向六车道。
特殊情况备注
其他债务融资来源 主管部门 ****政府
成本/收入 79.74% 会计所 ****事务所(普通合伙)
覆盖倍数 1.39 律所 ****事务所
发行明细
截止 2026-11-04 ,该项目共发行3批次,累计发行金额40000.0万元。
发行时间
批次
发行额
发行利率
所属债券
专项债作资本金发行额
调整记录
2026-11-04
第3批次
10000.0
2.18%
2026年**省专项债券五十三期(普通专项债)
0.0
2025-01-13
第2批次
25000.0
2.07%
2025年**省专项债券四期(普通专项债)
0.0
2024-09-23
第1批次
5000.0
2.23%
2024年**省专项债券四十九期(普通专项债)
0.0
还本付息
发行期限(年) 30 付息方式 一年一次
起息日 2026-11-05 付息日 5月5日 11月5日(节假日顺延)
最近付息日 2027-05-05(节假日顺延) 提醒还款(天) 180
到期日 2056-11-05 还本付息(万元) /
赎回方式 30 累计付息(万元) 0
提前还本
备注
基本信息
债券名称 2026年**省专项债券五十三期(普通专项债) 债券简称 26**省00041普通
债券编码 **** 区划 **省
按债券性质分 新增 按债券类型分 专项
官方项目类型 普通 发行金额(亿元) 30.07
发行日期 2026-11-04 发行场所 银行间
发行期限(年) 30 发行利率(%) 2.18
发行期数 53 付息方式 半年一付
新增债券(亿元) 30.07 置换债券(亿元) 0.0
再融资债券(亿元) 0.0 赎回方式 30
起息日 2026-11-05 到期日 2056-11-05
付息日 5月5日 11月5日(节假日顺延) 最近付息日 2027-05-05(节假日顺延)
提醒还款(天) 180 上期已付息(亿元) 0
提前还本 累计付息(亿元) 0
柜台债 / 备注
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