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| 项目名称 | 多层精密印制电路板智能化技术改造项目 | ||
| 建设内容及规模 | 依托现有厂房实施产线技改,购置数控钻铣、激光成像、电镀蚀刻、智能检测及环保设备,配套净化与治污设施。项目淘汰老旧装备,优化工艺流程,可将生产自动化率提升至 80% 以上,产品良率提高 1%,有效增强电子配套产品供给能力,助力产业提质增效。 | ||
| 项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
| 法人代表姓名 | 蔡铭杰 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | **省/**市/**县 | 项目所属行业 | 工业/电子 |
| 总投资 | 2300 | 建设性质 | 技改及其他 |
| 拟开工时间 | 2026-11 | 备案证状态 | 已注销 |
| 申报日期 | 2026-11-06 17:29:00 | ||