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| 项目名称 | ****中心及半导体高端零部件****基地建设项目 | ||
| 建设内容及规模 | 用地面积28亩,**办公楼、宿舍、食堂、研发中心、仓库、车间等建筑物,年产半导体设备零部件15万件 | ||
| 项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
| 法人代表姓名 | 凌军 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | **省/**市/**区 | 项目所属行业 | 工业/轻工 |
| 总投资 | 8400 | 建设性质 | ** |
| 拟开工时间 | 2027-01 | 备案证状态 | |
| 申报日期 | 2026-11-11 09:46:58 | ||